随着近代工业革命的兴起，随着蒸汽机，内燃机等动力源的出现。更大的动力，代表着更多的加工方法。

于是我们就看到了车床，铣床。冲压，锻压，挤压等工艺，也成为了可能。

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这里的解释，尽量用作者自身的语言来描述。如果大家想仔细研究，请自行上网搜索就好。作者希望用直白的语言，尽量简单的把事情描述清楚。

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MEMS，其实有广义和狭义两种定义。

很多非工科读者，提出要求，希望可以简单介绍一下文中涉及到的基础概念。

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以工业的发展历史来看，最原始的加工方法，就是人工处理，例如打磨，抛光，钻孔等。还有一些低能量的制造方法，例如铸造等。

这些工艺，可以在出土的各种武器，装备上都能看到。

而随着半导体工艺的产生，一种新的加工模式诞生了。那就是拍照，蚀刻。

半导体工艺的基础，就是沉积，覆盖保护层，光照，冲洗这几个步骤。通过这几个步骤，反复的在物体表面，覆盖一层层的不同花纹的材料。

狭义上来讲，就是用半导体工艺，加工出来的，带运动部件的微型机械电子装置或者仪器。

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